Q1：MAX038在multisim中怎么代替或者怎么封装，求大神指导，跪谢
Multisim中的元器件多是通用或应用广泛的（往往还是制造商较多的），对功能较为特殊且应用面相对较窄的专用IC , Multisim的元器件库就很难包括了。MAX038是MAXIM公司独家推出的信号发生器专用IC（已停产），Multisim当然就难以支持了。不知你的具体用法，很难提出替代建议。
Q2：protel中封装的元件怎么找到具体型号，在multisim中画电路图
不知道你要找哪些元件，在Multisim中有的元件通过型号是不能直接找到的 这个问题不是三两句话就说明白的 Hi里面说方便些
Q3：如何在multisim选择适当的元件封装？
multisim是元件功能仿真软件，所以并不会考虑封装的问题，如果确定要用到封装，那么可以尝试把元器件的模型导入multisim，这样元件就有了封装信息。分为以下9个步骤：
1、输入元器件信息；
2、输入封装信息；
3、输入符号信息；
4、设置管脚参数；
5、设置符号与布局封装间的映射信息；
6、载入仿真模型 ；
7、实现符号管脚至模型节点的映射；
8、将元器件保存到数据库中；
9、测试修改新载入的元器件。
Multisim是美国国家仪器（NI）有限公司推出的以Windows为基础的仿真工具，适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有丰富的仿真分析能力。
Q4：Multisim 封装的元件在哪？
新元器件建立包括符号与可选的管脚、模型和管封装信息的载入。把元器件的SPICE模型导入Multisim 中需要9个步骤。
步骤1：输入元器件信息；
步骤2：输入封装信息；
步骤3：输入符号信息；
步骤4：设置管脚参数；
步骤5：设置符号与布局封装间的映射信息；
步骤6：载入仿真模型 ；
步骤7：实现符号管脚至模型节点的映射；
步骤8：将元器件保存到数据库中；
步骤9：测试修改新载入的元器件。
Q5：有关multisim中的元件封装。
许多设计组织已经在PCB布线和连线的解决方案上投入了大量的时间以期能够使得他们的PCB设计流程标准化。这些投入已使得设计流程获得了极高的效率，因为它意味着工程师可以在同一公司的捕捉、仿真和布线工具之间实现更为紧密的集成。然而，这种需要使用来自同一公司工具的方式则使得那些希望使用“公司标准”工具集之外仿真工具的工程师陷入困境。 捕捉和布线过程之间的互操作性对于实现一个简单的贯穿于设计与实施阶段的流程来说是十分必要的。对于避免在转换过程中进行诸如更正错误封装及检查损坏的网表之类重复且耗时的工作来说，在两个单独的应用程序间实现有效的通信是十分重要的。
